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世界人工智能大会将展示30多款大模型、10多款芯片,聚焦脑机接口等方向

时间:2023-06-29 11:43:05 来源:每日经济新闻 分享至:


(资料图)

每经AI快讯,6月29日上午,上海市政府新闻办举行新闻发布会,介绍2023世界人工智能大会筹备有关情况。今年世界人工智能大会将进一步围绕产业和技术变革新风口,从大模型、智能计算、科学智能、具身智能等多方面发力,加速新一代人工智能技术创新演进。一是聚焦大模型技术,集中展示国内外总计30多款大模型。二是聚焦算力需求,聚集10多家芯片企业,展示10多款芯片。三是聚焦科学智能,聚焦脑机接口、AI辅助药物研发等热门方向。四是聚焦具身智能,围绕具身智能和智能机器人,设置主题论坛和新品发布环节,向大众展示相关领域最新进展。(澎湃新闻)

每日经济新闻

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